又一家！芯海科技筹划赴港上市
国际电子商情19日讯 芯海科技近日发布公告称，为深化公司国际化战略布局，进一步提高公司综合竞争力，提升公司国际品牌形象，同时更好利用国际资本市场，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即自公司股东大会审议通过之日起18个月）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未最终确定。
资料显示，芯海科技专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计，产品主要应用于智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能等领域。2020年9月28日，芯海科技（深圳）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（）。2024年，公司实现营收7.02亿元，同比增长62.22%，受股份支付费用及研发费用增加影响，净利润-1.73亿元，同比亏损幅度有所扩大。
拆分来看，芯海科技模拟信号链芯片2024年度实现销售1.81亿元，同比增长137.11%，其中BMS销售收入增幅319.56%；MCU芯片业务板块销售收入为3.26亿元，同比增长67.63%，其中EC、HUB产品在头部客户上实现翻倍增长，PD电源产品出货量较上年增长90%；AIoT芯片业务营收为1.82亿元，同比增长18.37%，主要得益于下游传统消费电子需求回暖，鸿蒙、智能仪表、健康测量等领域营收均稳步增长。
在国际化发展方面，2024年芯海科技境外业务增幅亮眼，实现营收2792.11万元，同比增长177.54%，毛利率41.38%，同比提升7.38个百分点。
今年一季度，芯海科技持续优化产品结构，2-5节BMS、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长，传统业务占比有所下降，拉动公司毛利水平上行，季度毛利率为37.19%，较2024年度提升3个百分点。
芯海科技表示，随着AI技术进入手机、PC等领域，传统终端正在被变革、颠覆，国内集成电路产业迎来巨大的发展机遇，AI硬件的创新对高性能计算芯片、模拟信号链芯片和高端MCU芯片等领域提出了更高要求。虽然在前述领域，目前国外企业占据主导地位，但国内厂家可以抓住细分市场，基于对细分市场及应用场景的深刻理解，逐步实现国产替代。据悉，芯海科技多款芯片成功实现了国产替代，如高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片、BMS芯片、传感器调理芯片等。
事实上，自2025年以来，本土半导体行业赴港上市热潮涌动。据此前报道，半导体企业集中选择赴港上市，核心在于行业高投入、长周期的特性与香港资本市场的优势高度契合。港股作为国际化平台，汇聚全球投资者资源，其灵活的再融资机制（如H股上市6个月后可“闪电配售”）精准匹配了半导体企业持续的资金需求，同时为企业的全球化战略提供资本与品牌双重赋能，助力其拓展国际人才、市场及产业链资源。（）
