美国芯片“焦虑症”加剧！人才缺口6.7万、材料依赖进口……
根据两家行业跟踪机构的预测，未来十年内，美国先进芯片制造产能将占全球产能的三分之一，而中国则将在全球晶圆代工市场占据领先地位。
中美两国已投入数千亿美元补贴资金，竞相构建本土芯片生态系统以争夺人工智能主导权并强化国家安全，但目前各自的产业布局仍存在明显差距。
Yole Group首席分析师Pierre Cambou在2025年7月11日发布的报告显示，美国正在加强在先进制程工艺领域的地位，而中国晶圆代工产能则有望在2030年前拿下全球30%的份额。该报告指出，近期美光科技、台积电、德州仪器和格罗方德等美企在该领域的投资总额已达5,000亿美元。
“在五年投资周期内，5,000亿美元的投资规模约占全球晶圆厂预期投资总额的三分之一，”Cambou说，“美国正提升投资规模以赶上中国的水平，但前者更专注于先进制程产能。”
根据Cambou的研究预测，到2030年，美国晶圆产能有望达到全球晶圆产能的15%，这将巩固其全球主导性半导体产业生态地位。过去几十年间，随着芯片产业为了追求更低的成本而转向亚洲，美国在全球芯片生产中的份额已从40%下降至约10%。
2032年，美国芯片产能或增长两倍
根据半导体行业协会（SIA）发布的《2025年美国半导体行业现状报告》，美国芯片产能最早可能在2032年增长两倍。
“截至2025年7月，半导体产业链企业已宣布超过5,000亿美元的私营部门投资，以振兴美国芯片产业链，这将推动美国芯片制造能力到2032年增至三倍，”SIA表示。
为巩固现有成果，美国决策层于2025年7月立法强化关键税收激励政策——先进制造业投资税收抵免（AMIC），该政策此前已在催化企业投资中发挥核心作用。新法案将AMIC抵免率从25%提升至35%。
图1：2020至2025年公布的半导体供应链投资 图片来源：SIA
美国两届政府持续推行本土芯片产业扶持政策，现任总统Donald Trump已对拜登时期的《芯片法案》做了修订，旨在提升530亿美元财政投入的效益回报。
目前，美国已将华为等中国企业列入制裁实体清单，同时实施相当严格的出口管制政策，其最终目标是延缓中国在高端芯片制造领域的技术突破进程。
尽管如此，半导体咨询公司Yole Group仍指出，中国的半导体工艺技术正在加速追赶，目前该国与美国仅有一至两代的技术代差。
中国：晶圆代工领域的新兴领军者
根据Yole的预测，中国在晶圆制造设备领域的投资已占到全球总投资的30%，这一投入将推动中国在2030年前成为全球晶圆代工领域的领导者。
目前，中国唯一跻身全球前五大代工厂的企业是中芯国际（SMIC），其市场份额约为5%。其他中国代工厂，如华虹半导体和长江存储（YMTC）等，正借助新的政府补贴迅速扩张。
Cambou指出：“当前，中国晶圆制造产能已达全球总量的21%，该水平与韩国基本持平，并正迫近中国台湾地区。预计到2030年，中国将在晶圆代工产能规模上引领全球。”
科技分析机构TechInsights副主席Dan Hutcheson表示：自2018年中国持续推进半导体产能扩张以来，该国已经能够向市场大量供应成熟且关键节点芯片，现在其本土产能足以覆盖这些关键领域远超半数的需求。
Cambou认为，地缘政治博弈、持续发酵的贸易战，以及全球芯片产业降低对亚洲供应商过度依赖的努力，正逆向刺激全球半导体产业加速发展。
“产业链区域化正推升整体产业成本，而关税政策的不确定性正迫使企业采取多重采购策略并提升本地化程度，”Cambou补充说，“鉴于终端产品半导体含量持续提升与需求增长，最直接的后果可能是各类芯片平均价格的整体性上涨。”
美国本土产能扩张受多重因素限制
此外，SIA还告称，多重因素正阻碍本土产能扩张：一方面，苹果、博通、英伟达等领军企业主导的全球顶尖芯片设计业正面临海外挑战；另一方面，美国本土晶圆厂面临严重的制造人才短缺。
“当前，美国企业虽领跑全球芯片设计领域，但面临的挑战已迫在眉睫——多国政府正通过政策激励本土芯片设计与研发，”SIA表示，“尤其值得警惕的是，美国的研发税收激励力度已经落后于主要竞争对手。"
为确保美国成为企业投资半导体研发的理想目的地，该国国会亟需拓展现行《美国芯片法案》的覆盖范围，将芯片设计及基础研究也纳入激励体系。
美国长期存在合格劳动力短缺问题，而芯片制造设施的快速建设加剧了该问题。
随着美国半导体生态在未来数年持续扩张，填补岗位所需的合格技术人才需求将激增。据SIA与牛津经济研究院的联合研究显示，美国正面临技术员、计算机科学家及工程师的显著短缺，预计到2030年，仅半导体产业就将短缺67,000名专业人才，而整体经济领域的技术人才缺口更将高达140万人。
鉴于美国芯片制造核心材料高度依赖进口，包括裸晶圆、外延片、光刻胶、光掩模、特种气体、湿电子化学品、封装基板及引线框架等芯片生产所需的关键物料，将长期依赖海外供应链支撑。近期，已经有多家头部芯片制造商公开警告称，若美国对这些芯片材料加征关税，美国本土芯片制造的成本恐将大幅攀升。
具体来看，美国芯片制造商的核心供应链高度依赖中台湾、日本、韩国及中国大陆的供应商。该报告还强调：“确保美国半导体产业在制造设备、原材料获取上保持成本竞争力，对维系本土芯片产能的持续投资至关重要。”
最后，SIA也警示称，美国需要维持对海外芯片市场的准入来保持增长势头。数据显示，美国芯片市场约70%的销售额依赖其海外客户，2024年半导体出口总额达570亿美元，位列美国出口商品第六位，仅次于精炼油、原油、飞机、汽车及天然气。
