新思科技完成对Ansys的收购，CEO盖思新发声
国际电子商情21日讯 上周四（17日），新思科技（Synopsys）宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，新思科技已经做好了充分准备，迎接胜利。
前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会，立即生效。
就在三天前，新思科技以350亿美元收购Ansys的交易于7月14日获得中国国家市场监督管理总局的有条件批准（）。当时评论称，此次收购标志着全球EDA与仿真软件市场格局的重大重塑。
新思科技指出，与Ansys携手后，新思科技可以为半导体、高科技、汽车、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案。
据悉，新思科技预计将于2026年上半年推出首套集成功能，将多物理场融合到整个EDA堆栈中，包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。
值得一提的是，官宣完成收购的次日，新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）公开致函，迎接Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新。他指出，随着创新步伐的加快，开发者面临着前所未有的设计复杂性和成本压力，以及开发者需要全新的设计解决方案，将电子和物理深度融合，并融合人工智能。
为了应对这些挑战，随着Ansys成为新思科技的一部分，新思可以为开发者提供业界领先的全面解决方案，帮助他们实现软件创新。例如：
- 新思可以帮助汽车工程师在量产开始之前，在软件中完成从芯片到底盘的设计、优化和虚拟化汽车的特性和功能。想象一下，未来无需进行实际测试就能知道电动汽车在零下气温下的确切续航里程，或者无需实际碰撞就能准确了解安全功能的运行情况。
- 新思可以帮助半导体工程师将更强大的性能和功能集成到更小的多层堆叠芯片中，同时利用我们的集成设计解决方案，应对这些极其复杂的智能系统在电气、热力和结构方面的挑战。想象一下，随着芯片设计的阶跃式改进，数据中心将变得更小巧、更节能。
“凭借我们共同的文化和长期稳固的合作伙伴关系，我们有信心为客户及合作伙伴提供高度协同的系统整合方案。这其中也包括Ansys渠道合作伙伴，他们将继续成为我们市场推广策略的重要组成部分。”盖思新表示。
