两月内四起事故，台积电嘉义CoWoS封装厂遭勒令停工
2025-07-22
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国际电子商情21日讯 台积电位于嘉义科学园区的新建CoWoS先进封测厂近期安全事故频发。7月20日，该厂区再度发生载重约50吨的板车倾覆事故，事发地点紧邻建设中的AP7厂房。此次事故虽未造成人员伤亡，但已是该厂区两个月内第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤的惨剧。
此前三起事故包括：
- 5月20日：一名工人从4楼高鹰架坠落，造成瘫痪；
- 5月26日：移入变压器作业时，重达2吨的设备因重心不稳侧滑，压到吊车吊挂指挥手，致伤重不治。
- 7月16日：安装机电冰水管路时，重约380公斤的管路坠落，砸中谢姓女工送医不治。
当地的劳动部职业安全署高度重视连续安全事故，已勒令园区内机电工程全面停工，复工时间未定。南科管理局表示，因嘉义科学园区的劳动检查权目前仍属职安署，该局尚未获得授权，现阶段仅能从旁提供协助与关切，强调未来需确保施工安全无虞。
台积电回应称将安全置于首位，不会因赶进度仓促复工。供应链指出，台积电过往事故后即便取得复工许可，也会优先确认安全措施到位。但供应链也坦言，在快速建厂过程中，公司面临安全管理挑战。
据此前报道，，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于当年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机会。
资料显示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。
