税收、资金与战略规划：越南电子产业扶持政策解析
在《越南半导体微芯片产业发展战略草案》中，越南政府明确规划到2030年，要将越南打造成为全球半导体芯片产业的设计、封装和测试中心，并致力于在2050年实现年营收规模达1000亿美元以上的长期目标。
围绕上述战略，除了着力构建涵盖从设计、研发到生产、封装、测试各个环节的半导体和芯片全产业链生态系统外，政府在税收减免、优惠、补贴，以及人才培养方面的力度也在不断加大。
外资电子产业：政策优惠与贸易优势双驱动
根据越南政府第218/2013/ND-CP号法令，外资电子制造企业可享受2至4年的额外免税期，随后4至9年企业所得税减税50%。2024年12月31日发布的第182/2024/ND-CP号法令则指出，“符合特定条件和标准的半导体及人工智能领域研发中心投资项目企业，可获得最高达项目初始投资成本50%的补助，或由政府决定的其他补助水平。”
具体而言，高科技企业需达到最低投资资本12万亿越南盾或最低年营收20万亿越南盾；半导体集成电路、人工智能(AI)数据中心等高科技应用专案企业，需最低投资资本6万亿越南盾或最低年收入10万亿越南盾；微芯片设计项目无最低资本或收入要求，但需在越南运营5年后，承诺雇佣至少300名越南工程师或管理人员，并每年培训至少30名高质量微芯片设计工程师。
以2025年3月，越南政府批准12.8万亿越南盾(约合5亿美元)资金建设首座晶圆厂为例，若项目在2030年12月31日前投产，企业将获总投资额30%、不超过10万亿越南盾的政府资金支持。此外，晶圆厂还可获得额外10%(总计20%)的所得税返还，用于技术再投资。晶圆厂的土地使用权可直接由分配取得，无需通过拍卖流程。
同时，越南积极参与和签署TPP、FTA等贸易协定，为电子行业外资企业带来巨大关税利好。企业在欧盟和东盟国家进出口时，部分产品关税免除高达100%，极大提升了产品在国际市场的价格竞争力，促使众多外资电子企业将越南作为重要生产基地，利用其关税优势拓展全球市场。
本土电子企业：资金、税收、服务三重保障
为鼓励本土企业加强产业协作，提升在产业链中的参与度与附加值，推动本土电子产业集群发展。2024年10月，越南信息和通信部发布的《数字技术产业法草案》提出，若越南本土企业在数字技术产品制造中，参与组装、零部件供应及服务的企业数量占比达30%，且成本贡献达30%，其产品制造所得收入可享受15年10%的企业所得税税率。
此外，相关企业还可按投资信贷法获得国家投资信贷，或从越南环境保护基金获优惠贷款用于环境污染处理，土地使用和租赁费用也可根据土地法获得相关优惠。同时，政府还将提供海关程序便利，建立投资匹配机制、人才招聘框架等，促进技术转让与企业并购。
第182/2024/ND-CP号法令中还设立了投资支持基金。该基金为符合条件的高科技领域企业(包括电子行业)提供现金补助或补贴，涵盖人力资源开发、研发、固定资产投资、高科技制造等费用。这为本土电子企业在关键环节提供资金保障，缓解资金压力，助力企业开展技术创新与规模扩张。
而在一些特定区域，例如岘港市，越南国会决议规定自2025年1月1日起，半导体芯片企业销售引导、人工智能的创新创业活动所得，自应纳所得税发生之日起，免征企业所得税5年。
园区赋能与巨头集聚共推发展
越南积极建设各类工业园区与科技园区，为电子企业提供完善的硬件设施与产业配套。在南部的胡志明市、北部的河内市和中部的岘港市设立了国家创新中心(NIC)和多个高科技园区，以及许多其他标准工业园区，以吸引更多来自Amkor、三星、韩亚微光、富士康、LAM Research、Coherent和英特尔等全球科技巨头的投资。
其中，三星是越南最大的外资厂商，截止2024年，三星在越南投资金额达232亿美元，营收达到625亿美元，其中544亿美元从越南销往全世界。
一些经济较为发达的省份，例如位于南部经济区的同奈省，也会发布了一项到2030年战略的半导体产业发展计划，该计划设定了以龙城集中信息技术园区为核心，优先招商半导体产品设计、封装、测试等领域的企业，尤其是无晶圆厂半导体设计、MEMS专用芯片生产、物联网芯片领域的企业。根据2021-2030年省级规划，到2050年，同奈省将拥有48个工业园区、1个高新区、1个信息技术园区和1个创新区。
因此，对越南的半导体产业来说，2020年可以被视作一个“分水岭”。之前的发展起起伏伏，之后，越南成立了特别工作组，立志通过提供更加灵活的定制激励措施来吸引高科技投资。随后，日月光半导体旗下环旭电子投资2亿美元在海防市设厂；三星、安森美、瑞萨、高通、TI、NXP等公司也纷纷在越南设立工厂或研发中心。
2023年，三星电子宣布向越南太原的电子元件工厂追加投资9.2亿美元；9月，韩国芯片封装和内存产品制造商韩亚微光在北江省万中工业园开设了北部第一家工厂；10月，Amkor Technology在北江省耗资16亿美元的半导体工厂开始运营。如果再考虑2006年英特尔投资10亿美元在胡志明市设立的半导体封装厂，越南的半导体产业集群效应得以初步显现。
IC设计方面，2023年，美满科技(Marvell)宣布在越南胡志明市建立一座世界级半导体设计中心；新思科技(Synopsys)将与位于胡志明市的西贡高科技园区合作启动半导体设计和孵化中心。2024年12月英伟达CEO黄仁勋访问越南时受到高规格接待，黄仁勋表示将在越南设置人工智能研发中心与AI数据中心，将越南建成英伟达的“第二个家”。
强化人才培养战略
据越南科学技术部称，越南每年需要5,000-10,000名半导体工程师，但目前的培训能力仅满足该需求的20%左右。这凸显了劳动力发展是该国在半导体行业保持竞争力的关键因素。
为此，越南计划与投资部正在制定《半导体产业人力资源发展提案》，核心内容之一是投入26万亿越盾(其中国家预算拨付17万亿越盾，社会化资金约9万亿越盾)用于半导体产业人才培养。具体措施包括将半导体产业及相关产业的培训机构扩充至200家，投资建设4个共享半导体中心、20个标准半导体培训中心等。
通过这些大规模的培训体系建设，越南政府计划到2030年培养5万名工程师，其中包括1.5万名设计人才。国家创新中心携手Qorvo、Cadence等企业开展培训，首批70名学员已结业并入职Marvell、三星等企业。
同时，越南教育培训部指示高校和机构研究建立专门单位，重点培养半导体、人工智能和云计算等电子相关领域人才。目前已有5所大学新增半导体与芯片设计课程，随着更多高校跟进，将逐渐构建起完善的电子专业人才培养体系，从源头上解决人才短缺问题。
此外，在岘港等地区，专家、科学家等从事相关领域活动的个人工资收入，也可免征个人所得税5年。这极大吸引了越南本土人才投身电子行业，促进本土电子企业在特定区域聚集，形成产业发展高地。
结语
总体而言，越南电子行业正处于从“组装中心”向“制造与设计中心”转型的关键时期。外资主导的半导体制造突破与本土企业的技术探索，共同构成行业发展的核心驱动力。但人才、基础设施和技术依赖等问题，仍是横亘在发展道路上的主要障碍。
若越南能够有效落实政策，深化国际合作，有望在2030年前跻身全球半导体封装测试与成熟制程制造的核心圈层，成为东南亚电子产业的“增长极”，在全球电子产业格局中占据更为重要的地位 。
